BGA 属于比较传统的封装的一种，正常的Die bond，wire bond, 只是其放芯片的框架无外延引脚，而是在下平面植入锡球。（缺点，线路过长，寄生电阻大，优点：I/O引脚多）。
Flip chip是倒装芯片，相比BGA，锡球植入在芯片上方，线路更短（无WB），更先进。
区分两者可以在应用上, 即焊接在PCB上时，芯片是超上（BGA）还是超下（Flip chip）。或者看有没有焊线。
我的初步理解是Flip chip的封装适用于PAD间距在0.3mm或者更小，芯片大小在10mmX10mm以下。 BGA的球间距大些，芯片相对也大！
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024